TDK объявила о выпуске нового модуля для беспроводной зарядки смартфонов, толщиной всего 0,57 мм. Компания производит аналогичные элементы толщиной 0,9 мм с 2011 г. Новый элемент состоит из спирали из тонкой медной проволоки и оболочки из магнетика, которая, помимо прочего, обеспечивает необходимую для использования в смартфонах надежность.
TDK выпускает самый тонкий в индустрии элемент беспроводной зарядки
Новый модуль соответствует стандарту «Qi» беспроводной передачи энергии, принятому Wireless Power Consortium (WPC). Ток на выходе составляет 0,5-0,6 A. Как говорят в TDK, новый модуль будет востребован не только для установки в смартфоны, но и для цифровых камер и Bluetooth-совместимых гаджетов.
Производство нового модуля будет запущено на мощностях компании TDK в Тайване во втором полугодии 2012 г., ежемесячно будет выпускаться 500 тыс шт. В 2013 г. TDK намерена представить еще более тонкий модуль беспроводной зарядки смартфонов, толщиной около 0,5 мм.
TDK выпускает самый тонкий в индустрии элемент беспроводной зарядки
Новый модуль соответствует стандарту «Qi» беспроводной передачи энергии, принятому Wireless Power Consortium (WPC). Ток на выходе составляет 0,5-0,6 A. Как говорят в TDK, новый модуль будет востребован не только для установки в смартфоны, но и для цифровых камер и Bluetooth-совместимых гаджетов.
Производство нового модуля будет запущено на мощностях компании TDK в Тайване во втором полугодии 2012 г., ежемесячно будет выпускаться 500 тыс шт. В 2013 г. TDK намерена представить еще более тонкий модуль беспроводной зарядки смартфонов, толщиной около 0,5 мм.